电饭煲电路板设计的目的是方便维护和升级,同时降低生产成本。因此,在电饭煲电路板上不灌胶是为了保持电路板上的元件与焊点的易维护性。现代的制造技术使得电路板上的元件尺寸越来越小,因此电路板的密度越来越大。同时,电路板的元件数量也在不断增加,使得电路板上布线密度更高。这些变化使得维护电路板变得更加困难。在这种情况下,如果采用胶封封闭电路板,将使维修变得非常困难。因为胶封会使得电路板上的元件和焊点无法看到和触摸,也就无法进行维修和更换。
另外,电饭煲电路板上的元件和焊点都有功率和温度限制,因为电饭煲需要承受高温和高压,过热或者过流很容易损坏芯片和其他敏感元件。如果采用胶封封闭电路板,将会增加电路的温度,对电路产生不利影响。因为胶封会阻止电路板散热,并使得热量难以散发,导致芯片温度过高,从而影响电路板的使用寿命。因此,在电饭煲电路板上不灌胶是一个明智的选择,因为它可以有效地保持电路板的易维护性和耐久性,同时保持电路板的使用效果和性能。
总之,电饭煲电路板上不灌胶是为了保持电路板上元件和焊点的易维护性,防止过热或者过负载等情况的发生。同时,保持电路板易维护性的同时,也可以保证电饭煲的使用寿命和性能。因此,在电路板设计中不添加胶封是更加合理的选择。
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